關于施耐基科技的無風扇工控主板/無風扇工控電腦是如何解決散熱的！
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- 日期 : 2025-01-10
眾所周知工控主板、工控電腦又分帶風扇與無風扇兩大系列，帶風扇的產(chǎn)品在散熱時是通過風扇向CPU進行吹風進行主動散熱來保證CPU的工作穩(wěn)定，施耐基科技的工控主板及工控電腦多為無風扇產(chǎn)品，那么無風扇的工控主板、無風扇的工控電腦又是怎么進行散熱來達到產(chǎn)品的穩(wěn)定性呢？下面就來簡單的介紹一下吧!
1、無風扇工控主板----因為行業(yè)用戶的特殊性，在應用時要求其設計的產(chǎn)品是完全密封的，多為鋁合金機箱，減少灰塵的進入，產(chǎn)品長期適用于戶外，要求受外部環(huán)境的影響小，所以這就需要所采用的工控主板是無風扇的產(chǎn)品且要求性能穩(wěn)定，無風扇工控主板因為是被動式散熱所以在產(chǎn)品的設計時一般會選用CPU功率偏小的型號，比如INTEL U系列的產(chǎn)品，不同的CPU功耗也不一樣，無風扇工控主板整體功耗大都在7-25W之間，所以無風扇工控主板在設計時會選用高品質(zhì)的元器件，工作溫度及性能都是在設計之初要考慮好的，一般電源設計為DC9-30V寬電壓，隨著客戶應用時對CPU性能的更高要求，也會有I3 I5 級別的高性能CPU會做成無風扇的產(chǎn)品，高性能的CPU的運性也會產(chǎn)生比較高的熱量，那么想做一款能滿足高性能要求同時又能使無風扇工控主板在運行工作時保持穩(wěn)定性，這就需要在散熱方面下功夫了，施耐基科技推出的I3 I5高性能CPU無風扇工控主板，采用板貼CPU及板貼內(nèi)存方式，在設計時將CPU面放置于PCBA的底層，然后通過熱量計算，采用相應尺寸的散熱片，客戶在選用我司的無風扇工控主板時，可以將散熱器面緊貼于其設計的金屬機箱外殼，通過無風扇散熱器將CPU運行時所產(chǎn)生的熱量傳導至客戶自行設計的金屬機箱進行散熱，讓金屬機箱作為一個巨大的散熱體，因此不會因為CPU的熱量過高所導致的不穩(wěn)定，這樣就可以保證產(chǎn)品的穩(wěn)定工作要求啦！
2、無風扇工控電腦----施耐基科技推出的無風扇工控電腦產(chǎn)品有著豐富的接口，比如6-10個串口，2-6個網(wǎng)絡接口，2-3個顯示接口，4-7個USB接口，產(chǎn)品在生產(chǎn)時就將CPU焊接在PCB上以保證產(chǎn)品的穩(wěn)定性，這么多的功能接口其整機在工作時所發(fā)生的熱量肯定是不小的，施耐基科技的小型無風扇工控電腦的機箱均為鋁合金設計，通過精密計算設計鋁合金機箱尺寸，將定制設計的工控主板CPU面與鋁合金的機箱進行緊密相貼，及時將工控電腦工作時CPU所產(chǎn)生的熱量導傳至機箱之上，來達到工控電腦整機工作的穩(wěn)定性。
1、無風扇工控主板----因為行業(yè)用戶的特殊性，在應用時要求其設計的產(chǎn)品是完全密封的，多為鋁合金機箱，減少灰塵的進入，產(chǎn)品長期適用于戶外，要求受外部環(huán)境的影響小，所以這就需要所采用的工控主板是無風扇的產(chǎn)品且要求性能穩(wěn)定，無風扇工控主板因為是被動式散熱所以在產(chǎn)品的設計時一般會選用CPU功率偏小的型號，比如INTEL U系列的產(chǎn)品，不同的CPU功耗也不一樣，無風扇工控主板整體功耗大都在7-25W之間，所以無風扇工控主板在設計時會選用高品質(zhì)的元器件，工作溫度及性能都是在設計之初要考慮好的，一般電源設計為DC9-30V寬電壓，隨著客戶應用時對CPU性能的更高要求，也會有I3 I5 級別的高性能CPU會做成無風扇的產(chǎn)品，高性能的CPU的運性也會產(chǎn)生比較高的熱量，那么想做一款能滿足高性能要求同時又能使無風扇工控主板在運行工作時保持穩(wěn)定性，這就需要在散熱方面下功夫了，施耐基科技推出的I3 I5高性能CPU無風扇工控主板，采用板貼CPU及板貼內(nèi)存方式，在設計時將CPU面放置于PCBA的底層，然后通過熱量計算，采用相應尺寸的散熱片，客戶在選用我司的無風扇工控主板時，可以將散熱器面緊貼于其設計的金屬機箱外殼，通過無風扇散熱器將CPU運行時所產(chǎn)生的熱量傳導至客戶自行設計的金屬機箱進行散熱，讓金屬機箱作為一個巨大的散熱體，因此不會因為CPU的熱量過高所導致的不穩(wěn)定，這樣就可以保證產(chǎn)品的穩(wěn)定工作要求啦！
2、無風扇工控電腦----施耐基科技推出的無風扇工控電腦產(chǎn)品有著豐富的接口，比如6-10個串口，2-6個網(wǎng)絡接口，2-3個顯示接口，4-7個USB接口，產(chǎn)品在生產(chǎn)時就將CPU焊接在PCB上以保證產(chǎn)品的穩(wěn)定性，這么多的功能接口其整機在工作時所發(fā)生的熱量肯定是不小的，施耐基科技的小型無風扇工控電腦的機箱均為鋁合金設計，通過精密計算設計鋁合金機箱尺寸，將定制設計的工控主板CPU面與鋁合金的機箱進行緊密相貼，及時將工控電腦工作時CPU所產(chǎn)生的熱量導傳至機箱之上，來達到工控電腦整機工作的穩(wěn)定性。
